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DS1067

DS1067
2.00mm Wafer & Housing SAN Type

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華中地區(qū):黃小姐

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黃先生

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  • 技術(shù)規(guī)格書(shū)
  • 技術(shù)參數(shù)
  • 材料信息
  • 產(chǎn)品認(rèn)證信息
  • 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)
  • 包裝規(guī)范
產(chǎn)品系列DS1067
間距2.00mm
產(chǎn)品描述Wafer & Housing SAN Type           
Pin數(shù)范圍2~15
產(chǎn)品種類(lèi)線(xiàn)對(duì)板
符合焊接溫度250±5℃
額定電流1.5A(AWG#24)
額定電壓125V
接觸阻抗30mΩ 最大
絕緣阻抗1000MΩ最小
耐電壓500V AC 1分鐘
操作溫度-25~+85℃
適用線(xiàn)徑AWG#30~#24



塑膠材料熱塑性塑膠
塑膠常規(guī)顏色白色/透明色
Pin針端子材料銅合金
Pin針端子常規(guī)電鍍鍍錫



UL 		/
CE 		/
FCC 		/
ROHS 		/
VDE 		/
CCC 		/
CB 		/
ROHS 2.0 /
REACH /
HF /
PFOS /
PFOR /
SS-00259 /
包裝類(lèi)型袋裝