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DS1066-10

DS1066-10
2.00mm PHB V/T TYPE Wafer & Housing Crimp type

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  • 技術(shù)規(guī)格書
  • 技術(shù)參數(shù)
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  • 產(chǎn)品認(rèn)證信息
  • 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)
  • 包裝規(guī)范
產(chǎn)品系列DS1066-10
間距2.00mm
產(chǎn)品描述 Wafer & Housing Crimp PHB Type
Pin數(shù)范圍2x2~2x20
產(chǎn)品種類線對(duì)板
符合焊接溫度240±5℃
額定電流1.5A(AWG#24)
額定電壓125V
接觸阻抗30mΩ 最大
絕緣阻抗1000MΩ最小
耐電壓500V AC 1分鐘
操作溫度-25~+85℃
適用線徑AWG#28~24#

 








塑膠材料熱塑性塑膠
塑膠阻燃等級(jí)UL94V-0
塑膠常規(guī)顏色白色/米黃色
Pin針端子材料銅合金
Pin針端子常規(guī)電鍍鍍錫

 








UL
/
CE
/
FCC
/
ROHS
/
VDE
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CCC
/
CB
/
ROHS 2.0 /
REACH /
HF /
PFOS /
PFOR /
SS-00259 /
包裝類型袋裝/卷裝